“Hardware and Software， Engineered to Work Together（软硬一体化）”这句响亮而高亢的口号不断地从甲骨文高管的言论中传递出来，而从收购Sun公司开始，甲骨文就一直在推行软硬件集成的策略，并推出了多款一体化产品，包括Exadata、Exalogic以及SuperCluster等。2个月前，甲骨文CEO拉里·埃里森发布了SPARC T5/M5，并声称其采用新芯片服务器比IBM的同类产品要性能更快，并且成本更低，全新的SPARC T5处理器更是创造了17项行业世界纪录。可见，甲骨文传递的“软硬件一体化”的壮志凌云不只是说说而已。
近日，拉里·埃里森口中的“利器”—SPARC T5/M5登陆中国，甲骨文公司副总裁及中国区系统部总经理梅正宇表示：“中国市场正式推出了搭载全球最快微处理器的全新SPARC T5/M5服务器，甲骨文正在不断对硬件和SPRAC家族进行持续的创新投入，以实现软硬件集成化的最佳性能，希望这些全球领先技术能让更多的中国企业受益。”
甲骨文公司系统事业部大中华区销售咨询高级总监潘榆奇说：“SPARC T5除了在内核、线程及内存能力等硬件上超出竞争对手的产品外，更重要的是软件方面的超越。SPARC T5在软件和指令的设计上进行了大量的优化，让Oracle的数据库、应用以及中间件在SPARC平台上能够得到最佳的性能。”
目前企业在运算遭遇了包括高速响应速度、大吞吐量需求、海量数据压力及绿色节能四个难题。而SPARC T5/M5的设计目标正好能够帮助企业应对这些挑战。
当然，关于甲骨文提出的与进行基准测试的产品IBM P780比较，在计算性能、服务器成本、运算速度等方面，甲骨文的SPARC T5都要遥遥领先而言，业界也还在争论，但是速度和性能不是主要的话题，话题是这个速度和性能提高起来对客户的价值是什么。就让我们拭目以待，看看哪款产品更能吸引客户。